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热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点;然而,正如许多诸如此类的事情一样,细节决定成败,所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法,不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
2019年IPC APEX展会教育类项目聚焦未来
推动电子行业发展的技术变革将贯穿2019年1月26-31日在圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上举办的所有技术会议、专业开发课程等项目。观众注册通道现已开放,请点击链接:www.IPCAPEX ...查看更多
9月份北美PCB销售量继续增长订单增长率徘徊不前
IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示9月份北美PCB订单量和出货量同比继续增长, 订单出 ...查看更多
SMTAI 2018国际研讨会暨展会圆满闭幕
2018年10月13日至19日在伊利诺伊州Rosemont召开的SMTAI 2018国际研讨会暨展会已落下帷幕。为期数日的该活动在Donald E. Stephens Convention Cente ...查看更多
I-Connect007电子书——低温焊接的优势
你是否已经因焊点失效而精疲力尽?别急,I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多
8月份北美PCB行业继续增长
IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份北美PCB订单量和出货量继续增长。 订单出货比 ...查看更多